第577章 法术芯片制作工艺(第2/5页)
至此，芯片的底片就完成了制作阶段，接下来的是加工阶段。
把制作出来的单晶硅晶棒收起，李察迈步，快速走出了主实验室，前往了机械加工扇区，然后进入研究室。
在研究室内，李察把单晶硅晶棒放上加工台，保持竖直状态，调整机械臂下移，开始进行精准的切割。
“刷！”
机械臂挥过，就看到单晶硅晶棒立刻被削去一层，削去的部分正好是一个薄薄的圆片，直径十多厘米。
把圆片细细打磨、抛光，就看到圆片的表面光亮无比，宛如镜子，成为了一个合格的圆晶——硅晶圆片，这算是集成电路工业中，最基本的原料。
把圆晶按照一定规格切割后，便是芯片最原始的状态，也就是所谓的底片。
至此，底片制作完成。
……
底片制作完成后，需要解决的便是光刻胶和显影液。
光刻胶是涂抹在底片上的液体，在被特殊的光线照射后，会产生特殊的变化，然后浸入显影液中，进行特殊的反应，便能得到蒙板上的图案。
一般来说，光刻胶有两大类——正性光刻胶，和负性光刻胶。
正性光刻胶，是曝光部分发生光化学反应溶于显影液，未曝光部分不溶于显影液，仍然保留在衬底上，最终在衬底形成的图案和蒙板上的图案相同。
负性光刻胶，是曝光部分因为交联固化作用不溶于显影